半導體行業(yè)的特性決定了如果某一環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，整批在制品將被報廢。因此，須對關(guān)鍵生產(chǎn)參數(shù)進行實時、靈敏的監(jiān)測，找出錯誤的位置，給出正確的報警信息。同時，重要參數(shù)自動調(diào)整。

企業(yè)不再滿足于簡單直接的看板信息。他們需要根據(jù)實時的生產(chǎn)數(shù)據(jù)動態(tài)地監(jiān)控生產(chǎn)行為。在此基礎(chǔ)上，借助質(zhì)量過程控制方法，進行科學、系統(tǒng)的質(zhì)量過程分析，以支持現(xiàn)場生產(chǎn)過程的判斷和及時處理，提高生產(chǎn)質(zhì)量。

半導體行業(yè)具有小批量多元化、訂單變化頻繁的特點，生產(chǎn)計劃和訂單需求不能及時送到現(xiàn)場，車間不能根據(jù)實際情況調(diào)整生產(chǎn)計劃。另外，在生產(chǎn)過程中有很多重復操作和容易出錯的環(huán)節(jié)。例如:如何有效管理大量現(xiàn)場裝料架的使用狀態(tài)，如何保證上料位置的正確性，如何驗證發(fā)出的工單是否與生產(chǎn)BOM正確對應(yīng)等等。